7月9日，記者獲悉，中山火炬高新區(qū)企業(yè)中山德華芯片技術(shù)有限公司（以下簡稱“德華芯片”）承擔的“InP基超晶格薄膜制備及寬光譜單光子雪崩探測器件研制”項目，近日成功通過廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃（前沿新材料專項）的嚴格評審，獲得1500萬元的立項支持。

面對國內(nèi)InP基單光子雪崩探測器技術(shù)研究起步較晚、技術(shù)相對滯后的現(xiàn)狀，德華芯片技術(shù)團隊迎難而上，在陣列大小、探測效率和暗計數(shù)等方面不斷提升，整合國內(nèi)優(yōu)勢科研資源，自主研制高性能硅襯底InP基近紅外單光子雪崩探測陣列，使中國在該領(lǐng)域擺脫國際封鎖，攀登技術(shù)制高點。

據(jù)了解，該技術(shù)將突破下一代激光雷達傳感技術(shù)接收端器件性能不足及集成度不高的問題，解決我國核心高端元器件所面臨的“卡脖子”技術(shù)難題，推動自動駕駛、機器人、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展，實現(xiàn)核心技術(shù)獨立自主的良好生態(tài)。

德華芯片是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)，致力于高端化合物半導(dǎo)體外延片、芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，業(yè)務(wù)聚焦空間能源、全電無人機能源、微光夜視等領(lǐng)域，解決核心材料及元器件的國產(chǎn)化問題，助力國家航天和軍工事業(yè)發(fā)展。

記者 譚華健 通訊員 肖晨茜

◆編輯：龍慧◆二審：陳吉春◆三審：周亞平